產(chǎn)品亮點

KEY-209助焊劑由優(yōu)質(zhì)改良松香樹脂、有機(jī)活性劑、多種添加劑和溶劑組成。該助焊劑可焊性優(yōu)良，焊點飽滿光亮、透錫性好、上錫均勻；

能滿足各種無鉛焊料的焊接需求，是配合無鉛焊料焊接理想的免清洗助焊劑。本產(chǎn)品推薦及限值用途：電子產(chǎn)品組裝焊接軟釬焊接助焊劑。

產(chǎn)品特點

有效降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。?

潤濕力強(qiáng)，通孔透錫性好，能有效彌補(bǔ)無鉛焊料透錫性差的缺點。?

焊后殘留物鋪展均勻，光潔度好，具有優(yōu)越的電氣可靠性。?

不含RoHS等環(huán)境禁用物質(zhì)，是環(huán)保助焊劑。?

適用范圍

本產(chǎn)品可配合各種無鉛焊料，在電源產(chǎn)品、電腦主板、顯卡、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等電子行業(yè)中廣泛使用?？刹捎脟婌F、浸沾和發(fā)泡工藝使用。

理化參數(shù)

制程控制

噴霧使用：注意清洗噴頭，使助焊劑霧化達(dá)到最佳狀態(tài)，使PCB板從最佳霧化區(qū)通過，以保證PCB板噴涂助焊劑均勻、噴量合適，不要將助焊劑噴到元器件上。?

浸沾使用：PCB板浸入助焊劑的深度不能超過板厚的2/3，不能把助焊劑浸沾到板頂面上。

發(fā)泡使用：注意發(fā)泡管的選用和清洗，以便達(dá)到最佳的發(fā)泡效果，PCB板浸入泡沫的深度為板厚的 1/2-2/3為宜，最好加設(shè)風(fēng)刀，使助焊劑涂敷均勻，將多余的焊劑去掉，避免助焊劑涂到元器件上。

使用中溶劑易揮發(fā)，比重升高要用助焊劑配用的的稀釋劑和助焊劑原液調(diào)整比重。用一段時間后，由于其中的活性成分會消耗，引起助焊劑活性下降，需定期更助焊劑槽中的助焊劑（建議4-7天更換一次）。

注意事項

本產(chǎn)品開封取出使用部分后，必須將蓋子蓋緊，以防溶劑揮發(fā)，引起比重變化。

不能把使用過的助焊劑與未使用過的助焊劑置于同一包裝桶中。助焊劑開封后，若桶中還有剩余助燃劑時，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子。

盛助焊劑的容器要保持清潔，防止污物和其它物質(zhì)混入助焊劑中，影響助焊劑質(zhì)量。

如有特殊要求的電子產(chǎn)品建議做相關(guān)兼容性測試。

安全防護(hù)等注意事項詳見本產(chǎn)品 MSDS。

包裝規(guī)格

18L、20L、50L、100L

儲運要求

1、運輸前應(yīng)先檢查包裝容器是否完整、密封；

2、配裝位置應(yīng)遠(yuǎn)離電源、火源等部位；

3、運輸過程中要確保容器不泄露、不倒塌、不墜落，不損壞

4、嚴(yán)禁與氧化劑等化學(xué)品混裝、混運；